Книжная полка

Микросхемы, транзисторы, связь, сети, интернет. Книги, продажа книг


Здесь вы можете выбрать и приобрести необходимую Вам техническую литературу. Здесь представлена вся современная техническая литература, которая разделена на несколько основных разделов. Все книги имеют аннотацию, которая поможет Вам правильно определиться в выборе. Надеемся, что предоставленный сервис книжного магазина поможет Вам быстро и недорого приобрести справочник, учебник, энциклопедию или другую книгу. В цену книги включена стоимость доставки по России, оплата книг наложенным платежом (оплачиваете только при получении бандероли).



Инновационные методы проектирования печатных плат на базе САПР P-CAD 200x

Ёлшин Ю.М.

Книга - Инновационные методы проектирования печатных плат на базе САПР P-CAD 200x Цена: 590 руб.


ISBN:978-5-91359-196-8
Формат:60х88/8
Серия:Библиотека инженера
Объем:464 стр.

Описание книги "Инновационные методы проектирования печатных плат на базе САПР P-CAD 200x"

Солон-Пресс, 2016

Данная книга представляет собой систематическое описание информационных и программных продуктов и основных приёмов работы при выполнении работ по проектированию электронных узлов на базе печатных плат с использованием систем автоматизированного проектирования P-CAD 2000-2006. При этом автор представляет инновационные доработки, которые не только существенно развивают функционал этой САПР (с помощью разработанной под его руководством подситемы ГРИФ-4), но являются предпосылкой для преобразования P-CAD в импорто замещающую отечественную САПР.

Книга написана опытным специалистом в области проектирования электронной аппаратуры на базе печатных плат, заслуженным конструктором РФ, дважды лауреатом премии имени академика Расплетина, начальником конструкторского отдела ПАО НПО «Алмаз», первым признаным евроинженером PФ на конкурсе FEANI в 2010 году.

Книга предназначена для широкого круга инженерно-технических специалистов, студентов и аспирантов технических ВУЗов, занимающихся проектированием электронных устройств на базе печатных плат.

Оглавление

Введение       8

Благодарность          21

Глава 1. Введение в САПР печатных плат           22

Машинно-ориентированное проектирование      22

Иерархия объектов проектирования в электронной САПР        22

Свойства объектов типа 1:  23

Свойства объектов типа 2:  24

Свойства объектов типа 3:  25

Свойства объектов типа 4:  26

Свойства объектов типа 5:  27

Изготовление печатной платы       28

Стеки КП       31

Графические объекты         31

Процесс изготовления ПП  33

Функция редактора PCB в процессе проектирования    37

Проектные файлы, создаваемые в редакторе РСВ          39

Правильный проект — залог успеха         41

Как делают печатные платы           43

Типовые параметры элементов печатной платы 45

Особенности и преимущества топологической трассировки any-angle           46

Расчёт номинальных монтажных отверстий        50

Глава 2. Введение в процесс проектирования ячейки на базе печатной платы          51

Интегрированные и неинтегрированные библиотеки компонентов    51

Формирование принципиальной схемы ячейки РЭА и сопутствующих документов 54

Формирование функциональной схемы ячейки РЭА     58

Формирование таблицы цепей      59

Формирование листа расположения элементов на печатной плате     60

Формирование перечня элементов к схеме и сопутствующих файлов 61

Формирование Технического задания (ТЗК) на конструирование печатной платы  63

Формирование перечня компонентов для печатной платы в специальном

формате         68

Передача/прием задания на конструирование     73

Таблица слоёв и толщины плат      75

Формирование «кучи» компонентов и бланка печатной платы           88

Размещение (расстановка) компонентов на поле платы            93

Размещение традиционных ЭРИ и поверхностно-монтируемых

компонентов (ПМК).           99

Особенности размещения поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК)

на ПП.            100

Шаблон печатной платы и установка конденсаторов    115

Авто размещение компонентов     119

INITPLACE (задать начальное размещение компонентам)       120

Примеры команд авто размещения для ячеек:     123

Ручное размещение компонентов на объединительной печатной плате (ОПП)        124

Трассировка платы  129

Контроль технологических норм   132

Электротестирование печатных плат       134

Глава 3. Структура проектов и редактор РСВ      136

Общие соображения по трассировке плат            136

Печатная плата — компонент схемы        137

Макетирование         137

Источники шума и помех    137

Категории печатных плат   138

Количество слоев печатной платы и другие свойства    139

Порядок следования слоев  141

Заземление    142

Пример хорошего размещения компонентов       144

Частотные характеристики пассивных компонентов     146

Печатная плата         149

Паразитные эффекты печатной платы      151

Развязка сигналов    155

Развязка входных и выходных сигналов    157

Корпуса операционных усилителей          158

Объемный и поверхностный монтаж        160

Неиспользуемые секции ОУ          161

Основные моменты при разводке аналоговых схем        161

Разводка питания и развязка по питанию для печатных плат   163

Применение конденсаторов в качестве элементов развязки питания  164

Применение составных конденсаторов    168

Создание фотошаблона для производства            169

25 практических советов разработчику    170

Глава 4. Введение в промышленные стандарты  173

Введение в организацию стандартов        174

Институт печатных плат IPC          175

Институт печатных плат IPC (ассоциация предприятий электронной промышленности)    175

Союз электронной индустрии (EIA)         175

Объединённый промышленный совет по электронным устройствам (JEDEC)          175

International Engineering Consortium (IEC) — интернациональный технический консорциум   176

Military Standards (военные стандарты)    176

American National Standards Institute (ANSI)          177

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)       177

Классы и типы печатных плат       177

Класс исполнения    178

Уровни технологичности    178

Типы плат и подклассы сборки     179

Уровни плотности размещения     180

Введение в стандарты норм изготовления           180

Регистрация допусков         180

Отвод трассы от КП и контроль контактного ободка КП          181

Размеры ПП и допуски        182

Нормы зон обработки и эффективное использование панели  183

Стандарты толщин РСВ      183

Толщины препрега   184

Толщина меди для металлизированных КП и ПО.          185

Медное плакирование/толщина фольги   186

Медные трассы и допуски на травление   186

Стандартные размеры отверстий   187

Допуски для маски пайки   189

Литература    189

Рекомендуемая литература 190

Другие интересные источники      190

Стандарты Российской Федерации           190

Глава 5. Введение в «проектирование для производства»         193

Сборка РСВ и процессы пайки      193

Процессы ручной сборки    194

Процессы автоматической сборки (Pick and Place)         194

Процессы пайки       195

Ручная пайка 196

Пайка волной            196

Пайка в печи 199

Размещение компонентов и ориентация  201

Дискретные компоненты SMD (монтаж на поверхность)         205

Посадочные места и стеки КП       207

Посадочные места для SMD           207

Посадочные места для компонента со сквозными выводами (THD)    214

Символы засветки для термальных рельефов      219

Механические символы      221

Глухие, замурованные переходные отверстия и Microvias        223

Ширины трасс и зазоров     224

Размеры маски пайки и пасты для пайки 229

Гибкие печатные платы      230

Проблемы изготовления плат        230

Ссылки на литературу         234

Глава 6. Проектирование печатных плат с учетом целостности

сигналов        235

Шумы и искажения  235

Фоновый шум           235

Внутренний шум      236

Электромагнитная интерференция и взаимное влияние каналов        237

Индуктивность контура      239

Электрические поля и емкостная связь    241

Земляные слои и «дрожь» земли (колебания уровня напряжения GND)         242

Земляной (возвратный) слой          245

«Земляной рикошет и шинная осадка»     245

Разделение слоев питания и земли           248

Электрические характеристики печатных плат. Импеданс — Характеристическое сопротивление          249

Электрические характеристики печатных плат  249

Электрические характеристики печатных плат  251

Отражения    253

«Звон» или затухающий колебательный процесс           256

Электрически длинные трассы      258

Критическая длина  262

Нагрузки в линиях передачи          263

Размещение компонентов и электрические проблемы  264

Стек слоёв РСВ        266

Шунтирующие конденсаторы и фанауты             271

Ширина трассы для управляемого импеданса     272

Зазоры между трассами для минимизации перекрёстных помех (правило 3w)         279

Трассы с острыми углами и углами 90 градусов 281

Pspice для моделирования линий передачи         283

Ссылки на литературу         287

Глава 7. Создание посадочных мест, обзор программ-утилит  289

Характеристики КП, ПО и текстов для печатных плат  289

Формовка выводов и создание библиотеки компонентов         294

Модули (калькуляторы) формирования характеристик компонентов 299

Формирование неграфической атрибутики         315

Формирование линий-выносок на сборочном чертеже платы  317

Генерация 3D моделей компонентов        322

Примеры создания описаний компонентов         325

Дополнительные комментарии к работе CompBox         336

Генерация 3D-модели печатной платы в целом. 342

Краткое описание программ-утилит различного назначения   349

Полезная литература по теме         380

Список дополнительных литературных источников      381

Глава 8. Выпуск конструкторской документации на печатную плату 382

Состав и содержание комплектов КД на плату и ячейку           382

Состав КД Для ячейки на основе ДПП:    383

Состав КД Для ячейки на базе МПП         387

Формирование текстовой конструкторской документации      388

Перечень элементов ячейки (ПЭ3)            388

Формирование Спецификации      390

Формирование смешанной чертёжной и конструкторской документации.    397

Формирование листа сверления отверстий         399

Формирование документа «Печатная плата»      400

Формирование сборочного чертежа ячейки и стека МПП        404

Ускоренный выпуск комплекта КД на ячейку     410

Состав документов на ДПП с крышками (внешняя экранировка платы):       421

Состав документов на МПП           423

Порядок формирования папки с проектными данными 425

Заключение   455

Организация сопровождения проекта в производстве   427

Организация электронного документооборота на этапах разработки ячеек

(модулей) РЭА          429

Общие технические требования к документообороту    435

Размещение данных для работы в САПР ГРИФ-4           436

Приложение 1           438

Инструкция по формированию alt-формата платы         438

Приложение 2           441

Инструкция по трассировке печатных плат в системе Pcad200х-Spectra        441

Идеология работы и особые свойства системы TopoR   447

Приложение 3           453

Устранение неисправностей при работе с системой SPECTRA           453

Некоторые аспекты организации работы сектора САПР           426

 



RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor, САПР, CAD, electronics