Новости в мире компьютеров и оргтехники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: Предложена новая методика формирования многослойных схем

Предложена новая методика формирования многослойных схем



Британские исследователи из Саутгемптонского университета разработали новую технологию, которая в перспективе может существенно упростить процесс формирования многослойных электронных схем и соединение чипов между собой.

Микроскопические выступы помогут соединить микрочипы (иллюстрация New Scientist)
Микроскопические выступы помогут соединить микрочипы (иллюстрация New Scientist)

В настоящее время уже ведутся разработки устройств, состоящих из нескольких соединенных друг с другом кремниевых пластин. Например, ученые из Массачусетского технологического института (MIT) работают над крошечным газотурбинным двигателем размером с монету, который состоит из шести кремниевых чипов, размещенных один над другим.

Для точного совмещения пластин сейчас, как правило, применяется методика визуальной подгонки, когда положение микрочипов отслеживается при помощи камеры. Новая методика, как сообщает New Scientist Tech, напоминает сборку объектов из конструктора. Вдоль каждой из сторон кремниевой пластины исследователи предлагают формировать десять небольших выступов в форме пирамиды с основанием в 500 микрон. С другой стороны чипа посредством ионного травления формируются десять углублений. Далее две пластины просто соединяются друг с другом и скрепляются путем нагрева до 400 градусов в камере с азотом.

Ученые подчеркивают, что новая методика позволяет добиться примерно в пять раз более высокой точности скрепления кремниевых пластин по сравнению с технологией визуальной подгонки. В ближайшее время исследователи намерены адаптировать методику для использования с чипами большого размера, после чего, возможно, начнется ее практическое применение.

Дата публикации: 15.01.2007
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics