Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: 3-е поколение DIP интеллектуальных силовых модулей

3-е поколение DIP интеллектуальных силовых модулей



Третье поколение IPM модулей предназначено для использования в бытовых электроустройствах (стиральные машины, холодильные аппараты, кондиционеры), а также в маломощных двигателях индустриального оборудования (насосы, вентиляционные системы и др.) и небольших сервоприводах.

3-е поколение модулей включает три различные конструктивные серии: DIP-модули, Mini DIP-модули и SIP-модули. Все модули представляют собой интегрированные силовые устройства с драйвером, схемой защиты от пониженного напряжения питания и короткого замыкания. Миниатюрные стандартные корпуса предназначены для использования в трехфазных двигателях.

Превосходные характеристики малых потерь на переключение были достигнуты благодаря использованию структуры планарного силового модуля 5-го поколения по технологии 0.6 мкм и чипов CSTGB транзисторов (Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor).

Силовые модули 3-го поколения нормированы на напряжение 600 В при рабочем токе 3 – 50 А. Термосопротивление модулей сокращено на 20%, а напряжение изоляции увеличено до 2500 В перем. эфф. тока (1 мин.). Логический интерфейс позволяет подключать модуль напрямую к 3 В или 5 В контроллеру, а следовательно, устраняется необходимость во внешнем резисторе. Благодаря использованию новой микросхемы управления значительно улучшены параметры электромагнитных помех.

Источник: mitsubishichips

Дата публикации: 14.04.2005
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics