Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: MOSFET чипсет INTERNATIONAL RECTIFIER вдвое уменьшает число необходимых компонентов

MOSFET чипсет INTERNATIONAL RECTIFIER вдвое уменьшает число необходимых компонентов



INTERNATIONAL RECTIFIER представил новый DirectFET MOSFET чипсет синхронного компенсационного конвертера для применения в высокочастотных, сильноточных DC/DC преобразователях, используемых в передовых телекоммуникационных системах, системах обработки данных и совместно со следующим поколением INTEL и AMD процессоров применяемых в производительных персональных компьютерах и серверах.

Например, в 130А преобразователе на пять напряжений, набор из IRF6619 и IRF6633 обеспечивает 85% эффективность при малой занимаемой площади. Новый IRF6619 и IRF6633 чипсет заменяет четыре стандартных D-Pak MOSFET на каждое формируемое напряжение в системах питания процессора, уменьшая вдвое количество необходимых компонентов и сокращая занимаемую схемой площадь более чем на 50%, что в свою очередь обеспечивает меньший размер рабочих станций и серверов.

Превосходный синхронный MOSFET, IRF6619 имеет очень низкое сопротивление открытого канала 1,65 мОм при напряжении затвор-исток 10 В, 2,2 мОм при напряжении затвор-исток 4,5 В и малый заряд обратного восстановления 22 нК. IRF6619 выпускается в MX medium can DirectFET металлическом корпусе, занимающем такую же площадь что и SO-8, но толщиной всего 0,7 мм.

IRF6633 лучше всего подходит на роль управляющего FET, имея чрезвычайно малую величину 4 нК заряда затвора и заряда Миллера, он обеспечивает на 43% лучшее значение интегрального параметра качества по сравнению с другими 20VN конкурентами. Параметр качества IRF6633, учитывающий сопротивление открытого канала и требуемый заряд затвора составляет 38 мОм-нК. IRF6633 выпускается в MX medium can DirectFET металлическом корпусе, занимающем такую же площадь, что и SO-8, но толщиной всего 0, мм.

Запатентованные INTERNATIONAL RECTIFIER новые корпуса DirectFET MOSFET - это абсолютно новые возможности использования, недостижимые ранее с использованием стандартных пластиковых корпусов. Их металлический корпус обеспечивает эффективное охлаждение с обеих сторон, вдвое увеличивая допустимые рабочие токи в высокочастотных DC/DC преобразователях, используемых для питания современных микропроцессоров.

Источник: terraelectronica

Дата публикации: 01.09.2005
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics