Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: Новые IGBT5 модули Infineon с технологией .XT

Новые IGBT5 модули Infineon с технологией .XT



К современным мощным преобразователям энергии предъявляются все более жесткие требования. Они должны быть надежными, обладать большой плотностью мощности и при этом оставаться высокоэффективными. Всем вызовам индустрии отвечает новое поколение модулей Infineon c кристаллами IGBT5 и технологией .XT.

Благодаря снижению толщины кристалла, компании INFINEON удалось добиться уменьшения величин энергии выключения EOFF и напряжения насыщения коллектор-эмиттер VCE(SAT), что позволяет снизить потери, а значит достичь большей плотности мощности в конечном изделии. Новые чипы IGBT имеют слой медной металлизации на своей верхней стороне. Это нововведение дает, во-первых, способность выдерживать токи перегрузки длительностью до 10 мкс, а во-вторых, осуществить внутренние соединения с помощью медных проводников, которые обладают лучшими механическими свойствами по сравнению с алюминиевыми. Наряду с новой методикой низкотемпературного спекания чипов транзисторов и диодов с подложкой, все эти новшества являются основой технологии .XT, дающей до 10 раз больший срок службы модуля.

Модули с кристаллами IGBT5 и технологией .XT будут доступны в корпусах PrimePack™. При этоминженерам INFINEON удалось достичь больших значений рабочего тока по сравнению с приборами на кристаллах предыдущего поколения в тех же корпусах. Это преимущество дает возможность разработчику увеличить выходную мощность, либо значительно продлить срок службы преобразователя.

Кроме этого компания Infineon представила новый корпус PrimePack™3+ и первый модуль в нем FF1800R17IP5. Он имеет ту же площадь основания, что и PrimePack™3, но при этом в комбинации с кристаллами IGBT 5 позволяет увеличить рабочий ток на 33 %.Модуль оснащен дополнительным выводом AC (средняя точка полумоста), а также вспомогательным выводом коллектора транзистора нижнего плеча.

Наименование

Рабочее напряжение, В

Выходной ток, А

Топология

Корпус

FF1200R12IE5

1200

1200

Полумост с NTC

PrimePACK™2

FF1200R12IE5P

1200

1200

Полумост с NTC и TIM

PrimePACK™2

FF1800R17IP5

1700

1800

Полумост с NTC

PrimePACK™3+

FF1800R17IP5P

1700

1800

Полумост с NTC и TIM

PrimePACK™3+

Модули также доступны с нанесенной теплопроводящей пастой TIM (Thermal Interface Material).

Особенности IGBT 5 и .XT:

  • снижение статических и динамических потерь;
  • улучшение параметров термоциклирования и работы в кратковременно периодических режимах;
  • рабочая температура переходаTVJOP=175⁰C;
  • увеличение плотности мощности на 25%;
  • экономия затрат на охлаждение при неизменной выходной мощности;
  • увеличение срока службы до 10 раз при неизменной выходной мощности;
  • большая стойкость к перегрузкам.

Источник: www.compel.ru

Дата публикации: 17.06.2017
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics