Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: Драйвер затвора IR подходит для приложений управления моторами

Драйвер затвора IR подходит для приложений управления моторами



Компания INTERNATIONAL RECTIFIER выпустила 600В высоковольтную интегральную микросхему (HVIC).

Данное семейство IRS212x 600В одноканальных драйверов затвора применимо в приложениях управления двигателями при низком, среднем и высоком уровне напряжения и при различных топологиях схемы, включая трехфазный инвертор, H-мост и другие топологии, с использованием мощных MOS-транзисторов с управлением по затвору. Семейство микросхем IRS212x обеспечивает напряжение на затворе до 20В, типовой ток включения 290мА, типовой ток выключения 600мА и работает с входными управляющими логическими сигналами напряжением 3,3, 5 и 15В. Встроенные цепи защиты микросхемы обеспечивают отключение при недонапряжении, обнаружение и защиту от перегрузки, и выдачу предупреждения об аварии.

Новые микросхемы созданы на основе платформы высоковольтных технологий называемых G5 HVIC, которая служит основой реализации новых функций и усовершенствований в микросхемах. Технологии высоковольтного смещения и согласования обеспечивают превосходную защиту изделий от перегрузок и повышенную надежность при эксплуатации. Все G5 HVIC-изделия проходят разностороннюю проверку качества и надежности. В частности, была проведена проверка долговременной надежности для подтверждения сохранения рабочих параметров в течении всего срока службы микросхемы, при различных условиях эксплуатации. Это подразумевает прохождение микросхемами нескольких тестов с тяжелыми условиями, включая 2000 часовой тест работы при повышенной температуре. Кроме того, повышение надежности микросхем обеспечивается, благодаря улучшению технологий производства микросхем и их корпусирования. Передовое оборудование и материалы для корпуса, например, включают самую передовую технологию заливки компаундом, что позволяет этим микросхемам быть более устойчивыми к влажности и обеспечивает лучшее прилегание корпуса к кристаллу, что является важным качеством, в связи с увеличением температуры пайки, при использовании паяльных материалов, не содержащих свинец. Корпус для поверхностного монтажа микросхемы SO-8 выполняет требования MSL2 (чувствительность к влажности второй уровень), в то время как остальные корпуса для поверхностного монтажа выполняют требования только MSL3.

 

Источник: terraelectronica.ru

Дата публикации: 09.11.2007
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics