Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: TEAC представляет наушники на основе проводимости звука костями черепа

TEAC представляет наушники на основе проводимости звука костями черепа



Японская компания TEAC представила новинку, которая получила название Filltune HP F100. Ее основной "изюминкой" является технология Bone Conduction Technology (BCT), построенная на проводимости звука костями черепа.

TEAC Filltune HP F100



В обычных наушниках звук излучают мембраны, колеблющиеся под действием электромагнитных волн. В случае BCT роль своеобразной мембраны играют кости черепа. Колебания передаются по ним напрямую к внутреннему уху. Кстати, подобный прием уже довольно давно используется в аппаратах, предназначенных для людей с нарушениями слуха. Однако у него есть существенное ограничение, связанное с диапазоном воспроизводимых частот – попросту говоря, для речи такой аппарат еще подходит, а для музыки – нет. Между тем, известно, что с возрастом восприятие высокочастотной части звукового диапазона ослабевает даже у здоровых людей, поэтому «музыкальный» вариант BCT мог бы иметь очень широкое поле применения.

наушники на основе проводимости звука костями черепа


Похоже, что инженерам TEAC удалось преодолеть указанное ограничение – во всяком случае, заявленная верхняя граница диапазона воспроизводимых частот Filltune HP F100 составляет 25 кГц, что заметно выше, чем отметка 20 кГц, обычно называемая, как предел восприятия среднестатистического слушателя.

технология Bone Conduction Technology BCT



В комплект Filltune HP F100 входит усилитель, питаемый от 3 батарей типа ААА и способный выдать по 0,76 Вт мощности на каждый канал. Заявленное время автономной работы - 10 часов. Размеры наушников (в сложенном состоянии) составляют 112 × 103 × 22 мм, вес – 120 г; усилитель весит 50 г, его размеры - 32 × 134 × 24 мм.

Источник: Радиолоцман

Дата публикации: 19.04.2007
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics