RadioRadar - Радиоэлектроника, даташиты, схемы

https://www.radioradar.net/news/electronics_news/2006-05-16_07-32-43.html

Интегральный модуль для мощных применений

Компания Semikron International, известная своими уникальными разработками в области проектирования силовых модулей, и STMicroelectronics (STM) - один из мировых лидеров рынка полупроводников, начали совместный проект, целью которого является разработка интегрального модуля для промышленных и автомобильных применений на основе новейших силовых кристаллов ST и малогабаритного корпуса Semikron серии SEMITOP®. Компании намерены предложить рынку совместную разработку, отличающуюся высокой надежностью и экономической эффективностью, что позволит расширить сферу применений продукции обоих фирм и привлечь новых покупателей.

Объединение опыта и знаний ST и SEMIKRON открывает новые возможности на традиционном рынке силовых модулей, использующих как традиционные технологии IGBT и MOSFET, так и собственную разработку ST - ESBT® (Emitter-Switched Bipolar Transistor), сочетающую лучшие свойства биполярных и MOSFET-структур и позволяющую создавать ключи с высоким рабочим напряжением и высокой рабочей частотой.

Особенности технологии SEMITOP® дают возможность объединять в одном корпусе различные компоненты, такие как IGBT, диоды, выпрямительные мосты. Высокая степень интеграции позволяет снизить количество дискретных элементов и занимаемое ими место, обеспечивая при этом хорошие электрические характеристики и высокие показатели надежности. Использование передовых технологий и материалов, включая DBC (Direct Bond Copper), керамические подложки и заливку силиконовым гелем обеспечивает отличные тепловые параметры, а также высокую стойкость к термоциклированию и механическим воздействиям.

Новые интегральные модули ST - Semikron ориентированы в первую очередь на наиболее быстро растущие рынки сварочного оборудования, ИБП, приводов и импульсных источников питания. Серийное производство модулей должно начаться во 2 квартале 2006 г. ST и Semikron собираются продвигать новые компоненты независимо в качестве двух поставщиков.

Источник:chipdoc