Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: Новая версия стека BLE 4.2 для чипов CC2640, CC2650 и СС1350

Новая версия стека BLE 4.2 для чипов CC2640, CC2650 и СС1350



Компания Texas Instruments выпустила версию стека Bluetooth Low Energy совместимую с новой спецификацией BLE 4.2. Новый стек предназначен для работы с микросхемами CC2640, CC2650 и двухдиапазонным приемо-передатчиком CC1350. Новый программный пакет BLE-Stack 2.2.0 поддерживает все нововведения, впервые представленные в BLE4.2, а именно, безопасное соединение (LE Secure Connections), увеличение скорости передачи данных за счет увеличенной длины пакета (LE Data Length Extension) и защита конфиденциальности  (LE Privacy 1.2).

Особенности стека BLE-Stack 2.2.0:

  • Поддержка всех расширений, вводимых спецификацией BLE4.2
  • Поддержка профиля передачи голоса “BLE voice over GATT profile”
  • Режим “Simple Network Processor supports LE Secure Connections”
  • Поддержка до 8 одновременных соединений
  • Режимы маяков Apple iBeacon® и Google Eddystone™
  • Обновление ПО по эфиру (OTA) с помощью внешней Serial FLASH
  • Возможность работы без кварца 32 kHz для режимов BLE peripheral & broadcast
  • Улучшена работа в режимах scanning/advertising при нескольких соединениях
  • Использует последнюю версию TI-RTOS 2.18.00.03 release
  • Поддержка новых средств разработки: “CC2650 LaunchPad™”, “CC2650 Remote Control kit” и “CC1350 Sub-1GHz and BLE dual-band LaunchPad”

Специальный профиль “Simple network processor (SNP)” позволяет микросхемам  CC2640/CC2650 выступать в качестве сетевого процессора для работы под управлением любого другого микроконтроллера. Такой подход упрощает добавление BLE-функций в уже разработанные продукты. Подробнее с работой в режиме сетевого процессора можно познакомиться в специальном учебном курсе SNP workshop в обучающей среде SimpleLink Academy.

Большое количество поддерживаемых профилей, в том числе и сертифицированных Bluetooth SIG упрощает процесс и сокращает время разработки новых продуктов с BLE. Гибкое управление конфигурацией стека при компиляции позволяет создать приложение максимально эффективное с точки зрения используемого объема памяти под стек. В качестве среды разработки можно использовать IAR Embedded Workbench for ARM® и Code Composer Studio™.

Источник: www.compel.ru

Дата публикации: 25.07.2016
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics