на главную
Карта сайта
English version
Вы читаете:

IGBT модули SEMIKRON показывают повышенную термостойкость на дорогах - RadioRada

Новости электроники
12 лет назад

IGBT модули SEMIKRON показывают повышенную термостойкость на дорогах


Компания SEMIKRON разработала IGBT модули для 22-150кВт преобразователей, применяемых в электромобилях и гибридных автомобилях, совершенно не использующих пайку.

SKiM имеет в пять раз более высокую стойкость к термоциклированию, чем модули в которых используется базовая плата и припаиваемые терминалы. Несмотря на то, что некоторые производители мощных полупроводников все еще работают с паяемыми контактами, для выполнения высоких требований по температуре, предъявляемых в автомобильной промышленности, технология запрессовки контактов без использования пайки и припеченных кристаллов является оптимальным решением для увеличения стойкости к термоциклированию. Высокая стойкость к температуре новых модулей включает максимальную температуру кристалла - 175°С, и работу при температуре окружающей среды до 135°С, что дает возможность исключить одну из стадий отвода тепла. Система запрессовки без применения пайки и внутренние ламинированные шинопроводы обеспечивают равномерное распределение тока. Каждый кристалл IGBT или диода имеет собственное подключение к основному терминалу. Результатом этого является низкое сопротивление модуля максимум 0,3мОм, по сравнению с типичной величиной 1,1мОм модулей с применением пайки. Для обеспечения быстрого монтажа и термостойкости, подключение к плате управления выполняется пружинным контактом и так же не требует пайки. Кристаллы не припаяны, а припечены для получения высокой импульсной мощности. Припекаемое соединение - тонкий слой серебра, обеспечивающий превосходное значение величины термосопротивления, по сравнению с пайкой, а благодаря высокой температуре размягчения серебра, не происходит явления усталости контакта, что приводит к увеличению срока безотказной работы. Так как в модулях нет базовой платы, соединение подложки «прямого контакта с медью» (DCB) с теплоотводом может быть произведено без ущерба для надежности при термоциклировании. SKiM выдерживает жесткие требования к автомобильным системам, будучи очень устойчивыми к ударам и вибрационным нагрузкам.

Технологии корпусирования и подключения модулей SKiM полностью используют возможности кристаллов, образуя в результате недорогое изделие. Для создания SKiM IGBT модулей использован более чем 15-летний опыт применения прессуемых контактов. Возможность быстрого использования модулей гарантируется стандартной высотой терминалов (17мм) и одинаковой, с другими шести контактными модулями, их конфигурацией. Имеется два размера корпусов: SKiM 63 (120x160мм) и SKiM 93 (150x160мм).

 

Источник: terraelectronica.ru


Другие новости ...