Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: IGBT модули SEMIKRON показывают повышенную термостойкость на дорогах

IGBT модули SEMIKRON показывают повышенную термостойкость на дорогах



Компания SEMIKRON разработала IGBT модули для 22-150кВт преобразователей, применяемых в электромобилях и гибридных автомобилях, совершенно не использующих пайку.

SKiM имеет в пять раз более высокую стойкость к термоциклированию, чем модули в которых используется базовая плата и припаиваемые терминалы. Несмотря на то, что некоторые производители мощных полупроводников все еще работают с паяемыми контактами, для выполнения высоких требований по температуре, предъявляемых в автомобильной промышленности, технология запрессовки контактов без использования пайки и припеченных кристаллов является оптимальным решением для увеличения стойкости к термоциклированию. Высокая стойкость к температуре новых модулей включает максимальную температуру кристалла - 175°С, и работу при температуре окружающей среды до 135°С, что дает возможность исключить одну из стадий отвода тепла. Система запрессовки без применения пайки и внутренние ламинированные шинопроводы обеспечивают равномерное распределение тока. Каждый кристалл IGBT или диода имеет собственное подключение к основному терминалу. Результатом этого является низкое сопротивление модуля максимум 0,3мОм, по сравнению с типичной величиной 1,1мОм модулей с применением пайки. Для обеспечения быстрого монтажа и термостойкости, подключение к плате управления выполняется пружинным контактом и так же не требует пайки. Кристаллы не припаяны, а припечены для получения высокой импульсной мощности. Припекаемое соединение - тонкий слой серебра, обеспечивающий превосходное значение величины термосопротивления, по сравнению с пайкой, а благодаря высокой температуре размягчения серебра, не происходит явления усталости контакта, что приводит к увеличению срока безотказной работы. Так как в модулях нет базовой платы, соединение подложки «прямого контакта с медью» (DCB) с теплоотводом может быть произведено без ущерба для надежности при термоциклировании. SKiM выдерживает жесткие требования к автомобильным системам, будучи очень устойчивыми к ударам и вибрационным нагрузкам.

Технологии корпусирования и подключения модулей SKiM полностью используют возможности кристаллов, образуя в результате недорогое изделие. Для создания SKiM IGBT модулей использован более чем 15-летний опыт применения прессуемых контактов. Возможность быстрого использования модулей гарантируется стандартной высотой терминалов (17мм) и одинаковой, с другими шести контактными модулями, их конфигурацией. Имеется два размера корпусов: SKiM 63 (120x160мм) и SKiM 93 (150x160мм).

 

Источник: terraelectronica.ru

Дата публикации: 31.07.2007
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics