Компания Vicor представляет портфель высокоплотных DC-DC преобразователей, предназначенных для современных оборонных платформ, где критически важны ограничения по размеру, весу и мощности (SWaP). Модульный подход позволяет увеличивать электрическую мощность системы без пропорционального роста габаритов и массы.Vicor высокоплотные DC-DC мо...

Компания Infineon Technologies представила OPTIREG TLE9744QK — полностью интегрированную микросхему управления питанием (PMIC), специально разработанную для электронных блоков управления (ECU) высоковольтных тяговых инверторов электромобилей и гибридов. Устройство объединяет функции питания, возбуждения резольвера и средства функциональной бе...

Подготовлен одиннадцатый выпуск научно-технического журнала «СТЭК-В». Новый номер объединяет исследования на стыке современной инженерии, микроэлектроники и информационных технологий. В нём рассматриваются вопросы применения искусственного интеллекта, защиты информации, разработки гибких производственных систем, вакуумирования МЭМС-устр...

Компания TDK Corporation расширила серию ультракомпактных snap-in алюминиевых электролитических конденсаторов (B43645, B43657, B43658, B43659, B43660 и B43661) с номинальным напряжением до 500 В. Эти конденсаторы предназначены для применений с высокой плотностью мощности в блоках питания ИИ-серверов, высокоэффективных импульсных источниках питания...

Компания Rajguru Electronics представила серию неизолированных DC/DC-модулей K78xx-500R3. Модули обеспечивают стабилизированные положительные и отрицательные напряжения с высоким КПД, защитой от короткого замыкания и компактным корпусом SIP-3, что делает их удобным решением для промышленных, IoT и встраиваемых систем с ограниченным пространством....

Компания ROHM выпустила серию высокоанти-surge чип-резисторов SDR01 с номинальной мощностью 0,33 Вт в ультракомпактном корпусе 0402 (1005 Metric). Серия сочетает высокую устойчивость к импульсным перегрузкам, термическую стабильность и малые размеры для плотных автомобильных, промышленных, потребительских и AI-серверных приложений.ROHM SD...

Компания Vishay Intertechnology представила серию двунаправленных TVS-диодов XFD11KxxCA (XClampR flat-clamping). Устройства сочетают высокую импульсную мощность (11 кВт) с коэффициентом ограничения напряжения близким к 1,0 и поставляются в корпусе DO-218AC. Серия предназначена для защиты 12 В, 24 В и 48 В автомобильных и промышленных систем питания...

Компания Erqos представила аппаратно-верифицированное агентное программирование для своего Connected MicroPLC EQSP32. Новая возможность добавляет нативную поддержку Hardware-in-the-Loop (HIL), позволяя ИИ-агенту генерировать, исполнять и проверять программы промышленного управления непосредственно на физическом контроллере.Erqos EQSP32 &m...

Компания Waveshare выпустила ESP32-C5-Pico — компактную плату разработки на базе SoC Espressif ESP32-C5 в форм-факторе Raspberry Pi Pico. Плата объединяет двухдиапазонный Wi-Fi 6 (2.4 + 5 ГГц), Bluetooth 5 LE и IEEE 802.15.4, а также встроенную зарядку литиевой батареи. Стартовая цена — всего $8.99.Waveshare ESP32-C5-Pico &mda...

Компания IBASE представила PI900 — компактную встраиваемую материнскую плату формата Pico-ITX, созданную для ускорения AI-систем на периферии в условиях ограниченного пространства. Плата построена на процессорах Intel Core Ultra и объединяет CPU, GPU и NPU на одной платформе, обеспечивая эффективную обработку AI-задач и отзывчивые вычисления...

Исследователи разработали новую технологию обнаружения сбоев, вызванных электромагнитными помехами (EMI) и другими внешними воздействиями, в режиме реального времени. Это решение позволяет мгновенно выявлять и нейтрализовывать ошибки, вызванные интерференцией, что особенно важно для систем критического применения — автомобильной электроники,...

На фоне стремительного роста трафика ИИ и нагрузки дата-центров появляются новые Ethernet-решения, помогающие операторам эффективно масштабировать сетевую ёмкость. Эти технологии ориентированы на более высокие скорости, лучшую энергоэффективность, снижение задержек и упрощение управления инфраструктурой.Передовые Ethernet-решения для расш...

Представлено новое однокристальное решение, которое поддерживает несколько проводных и беспроводных сетевых стандартов в одном чипе. Высокоинтегрированный SoC существенно упрощает разработку, снижает количество компонентов и стоимость системы для устройств IoT, промышленной автоматики, умного дома и подключённой электроники.Однокристально...

Компания congatec представила модуль conga-TC300 формата COM Express Type 6 Compact - решение начального уровня для edge AI. Модуль оснащается процессорами Intel Core Series 3 "Wildcat Lake" (до шестиядерного Core 7 350) с TDP 15 Вт и сочетает хорошую производительность, возможности искусственного интеллекта и энергоэффективность. c...