RadioRadar - Радиоэлектроника, даташиты, схемы

https://www.radioradar.net/news/electronics_news/irs212x.html

Драйвер затвора IR подходит для приложений управления моторами

Компания INTERNATIONAL RECTIFIER выпустила 600В высоковольтную интегральную микросхему (HVIC).

Данное семейство IRS212x 600В одноканальных драйверов затвора применимо в приложениях управления двигателями при низком, среднем и высоком уровне напряжения и при различных топологиях схемы, включая трехфазный инвертор, H-мост и другие топологии, с использованием мощных MOS-транзисторов с управлением по затвору. Семейство микросхем IRS212x обеспечивает напряжение на затворе до 20В, типовой ток включения 290мА, типовой ток выключения 600мА и работает с входными управляющими логическими сигналами напряжением 3,3, 5 и 15В. Встроенные цепи защиты микросхемы обеспечивают отключение при недонапряжении, обнаружение и защиту от перегрузки, и выдачу предупреждения об аварии.

Новые микросхемы созданы на основе платформы высоковольтных технологий называемых G5 HVIC, которая служит основой реализации новых функций и усовершенствований в микросхемах. Технологии высоковольтного смещения и согласования обеспечивают превосходную защиту изделий от перегрузок и повышенную надежность при эксплуатации. Все G5 HVIC-изделия проходят разностороннюю проверку качества и надежности. В частности, была проведена проверка долговременной надежности для подтверждения сохранения рабочих параметров в течении всего срока службы микросхемы, при различных условиях эксплуатации. Это подразумевает прохождение микросхемами нескольких тестов с тяжелыми условиями, включая 2000 часовой тест работы при повышенной температуре. Кроме того, повышение надежности микросхем обеспечивается, благодаря улучшению технологий производства микросхем и их корпусирования. Передовое оборудование и материалы для корпуса, например, включают самую передовую технологию заливки компаундом, что позволяет этим микросхемам быть более устойчивыми к влажности и обеспечивает лучшее прилегание корпуса к кристаллу, что является важным качеством, в связи с увеличением температуры пайки, при использовании паяльных материалов, не содержащих свинец. Корпус для поверхностного монтажа микросхемы SO-8 выполняет требования MSL2 (чувствительность к влажности второй уровень), в то время как остальные корпуса для поверхностного монтажа выполняют требования только MSL3.

 

Источник: terraelectronica.ru