Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: Модуль драйвера демонстрирует максимальную эффективность

Модуль драйвера демонстрирует максимальную эффективность



Компания Fairchild Semiconductor представила XS DrMOS синхронный DC-DC-понижающий стабилизатор для использования в компьютерах, игровых консолях, и бытовой аппаратуре с использованием точечной нагрузки (POL).

FDMF6704 - модуль, содержащий FET-транзисторы, плюс драйвер, который заменяет одну микросхему драйвера, один MOSFET-транзистор верхнего плеча, два MOSFET-транзистора нижнего плеча и один ограничительный диод Шоттки, в общем компактном корпусе. Корпус MLP размером 6x6мм с улучшенным рассеиванием тепла экономит 84% площади платы, по сравнению с реализацией на дискретных компонентах и 44%, по сравнению с DrMOS-модулями в 8x8мм MLP-корпусе. Как заявлено, он обеспечивает максимальную эффективность работы 92%, давая возможность аппаратуре выполнить жесткие требования стандартов энергосбережения, таких как  Energy Star, Climate Savers и Green GridSM.

FDMF6704 был разработан и оптимизирован для широкого спектра контроллеров, представленных на рынке. Он совместим с ШИМ-контроллерами и поддерживающими, и не поддерживающими режим работы с третьим состоянием. Для большей гарантии совместимости, FDMF6704 имеет собственный порог ШИМ-сигнала, согласованный с широким спектром контроллеров, представленных на рынке. Цепи управления затвором с напряжением 5В и улучшенный PCB-интерфейс обеспечивают высокие параметры модуля. В MOSFET-транзисторах нижнего плеча модуля использована технология SyncFET компании Fairchild. Модуль так же снабжен функцией эмуляции диода (SMOD) для улучшения эффективности работы на малую нагрузку.

Серия FDMF, DrMOS-модулей компании Fairchild Semiconductor - полный спектр полностью оптимизированных, интегрированных FET-плюс-драйвер многокристальных силовых модулей, созданных для использования в различной аппаратуре с синхронными понижающими преобразователями. FDMF6704 имеет выводы не содержащие свинца, и может быть охарактеризован по чувствительности к влажности в соответствии с требованиями процесса пайки соединений без использования свинца IPC/JEDEC стандарт J-STD-020.

 

Источник: terraelectronica.ru

Дата публикации: 05.11.2008
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics