Новости электроники
Нашли ошибку? Сообщите нам ...Распечатать: Hi-Tech пайка от французской компании Radiel Fondam

Hi-Tech пайка от французской компании Radiel Fondam



Radiel Fondam образовалась в результате слияния двух французских компаний Radiel и Fondam. Первая имела более высокую репутацию как производитель припоев и паст, вторая - флюсов. После слияния их интеллектуальные и производственные ресурсы объединились, и в настоящий момент Radiel Fondam фактически является во Франции монополистом в области производства материалов для пайки.

Основное свойство паяльного припоя - обеспечение долговременной прочности паяного соединения. При сопоставлении припоев с одинаковой композицией основных металлов наиболее качественным будет тот, у кого доля примесей меньше. Наличие примесей ухудшает прочность соединения: никель ведет к образованию каверн, алюминий - к зернистости, железо форсирует образование окалины, избыток меди ведет к недостаточной смачиваемости, а сурьма повышает хрупкость паяного соединения на холоде.

Radiel Fondam предлагает припои, качество которых существенно превосходит международные стандарты: Cu<0,003; Cd<0,001; Sb<0,012; Bi<0,007; Fe<0,004; Zn<0,001; As<0,001 и т.д. Компания придает большое значение закупке высокочистых металлов первой плавки, из которого изготавливаются припои наивысшего качества.

Существует несколько типовых применений припоев. В настоящий момент для электротехники и электроники наиболее популярен и рентабелен припой с композицией Sn60Pb40 (F60007D22, F60007E23, F60007D23, F60010D23). Однако классическим припоем для электроники считается композиция Sn63Pb37 (F63010U93, F63010U94, F630P10FP3). Для надежной пайки серебряных и золотых контактов, серебра на керамике и компонентов SMD используется припой Sn62Pb36Ag2 (F62A10U92, F62A05U92, F62A07U93). В соединениях повышенной надежности на меди, в том числе для работы при низких температурах и для пайки медных нелуженых контактов и проводов чаще всего применяется припой с использованием меди Sn60Pb38Cu2 (F60U10E23, F60U10D23). Все эти припои производства Radiel Fondam изготавливаются в виде катушек различной емкости (500 г для промышленной пайки, 250 г для мелкосерийной и ремонтной пайки, 100 г для тестирования образцов припоя или эпизодических паяльных работ).

С 1 июля 2006 года вступят в силу новые правила Евросоюза по ограничению количества вредных веществ в электронных устройствах. В связи с новыми требованиями, Radiel Fondam оперативно освоила технологию изготовления бессвинцовых паст и припоев (F96A10U93).

В припоях применяются флюсы собственной разработки фирмы Radiel Fondam на канифольной основе с уникальной композицией ингредиентов, обеспечивающих хорошую смачиваемость, высокую производительность пайки, прочность и великолепный внешний вид паяных соединений:

FXM - некоррозионный безотмывочный безгалогеновый флюс c кислотным числом 380;
CMA2 - некоррозионный слабоактивированный малоостаточный флюс с содержанием галогенов 0,41 и кислотным числом 205, допускающий безотмывочную технологию;
CA2 - некоррозионный активированный флюс для пайки окисленных поверхностей; содержание галогенов 0,86; кислотное число 208; рекомендуется отмывка остатков флюса.

Источник: Радиолоцман

Дата публикации: 12.10.2005
 Предыдущая   Все за текущий день   Следующая
Другие новости ...
Архив


RadioRadar.net - datasheet, service manuals, схемы, электроника, компоненты, semiconductor,САПР, CAD, electronics