Архив : 24 Сентябрь 2009 год

Российские дистрибьюторы электронных компонентов диверсифицируют бизнес, инвестируя в разработку, фаблесс-производство микросхем и в контрактное производство электронных модулей.

Рост конкуренции на рынке дистрибьюторов электронных компонентов приводит к снижению прибыльности этого бизнеса и стимулирует инвестиции в смежные направления деятельности, такие как разработка заказных микросхем, фаблесс-производство, контрактное производство электронных модулей, тестирование микросхем и электронных модулей.

Ряд крупных российских дистрибьюторов электронных компонентов постепенно превращаются из торговых компаний в торгово-промышленные группы с холдинговой структурой управления и взаимосвязанными и взаимодополняющими активами. Одним из самых ярких представителей таких холдингов является ПКК «Миландр», который одним из первых начал инвестировать в разработку и производство собственных микросхем и в разработку встраиваемых электронных модулей на их основе. Дистрибьюторский бизнес позволил компании не только заработать инвестиционный капитал, но и получить доступ к широкому кругу заказчиков, что необходимо для оценки спроса и определения перспективных направлений инвестиций.
Сегодня дистрибьюторы компонентов могут стать локомотивом развития российской микроэлектроники. Даже при относительно небольших объемах инвестиций они добиваются существенных результатов за счет хорошего понимания рынка и эффективного управления проектами.
Стратегия развития компании Миландр, как торгово-промышленной группы будет представлена на Форуме дистрибьюторов электронных компонентов 23 октября в Москве в Конгресс-центре Павильона №7 Экспоцентра.
Организатором конференции является ЗАО «Информационно-аналитический центр современной электроники». Сделать заявку на участие в конференции можно по эл. почте forum@sovel.org, по телефону +7 (495) 580-83-33.
 

Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов приглашает специалистов Вашей организации принять участие в семинаре «Методы повышения качества и увеличение выхода годных изделий на этапе поверхностного монтажа», который состоится 09 октября 2009 года в 10.00 в МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского.

    Семинар представляет интересную и полезную информацию всем, кто занят в производстве радиоэлектронных изделий. На семинаре предлагается ряд докладов, посвященных повышению качества готовых изделий, методах устранения различных дефектов возникающих при нанесении паяльной пасты на платы, а также стандартизации при проектировании и конструировании печатных плат.

    Все участники семинара получат комплект информационных и методических материалов, включающих подробную информацию по темам, освещенным в ходе семинара, а также по другим вопросам производства радиоэлектронных изделий.

Организаторы семинара:
    Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП)
    МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского
    ООО «Абсолют Электроника»
    Panasonic Factory Solutions Europe
    IPC
При поддержке Министерства промышленности и торговли РФ

Стоимость участия на одного представителя организации – бесплатно (с обязательной предварительной регистрацией).
Количество мест в зале ограничено, регистрируйтесь, пожалуйста, заранее!

Регистрация участников семинара: http://apeap.ru/open 

Место проведения семинара: г. Москва, Берниковская наб., д. 14
МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского, 5 этаж, актовый зал. Вход по спискам.
Проезд: от станции метро "Таганская (кольцевая)" пешком по ул. Земляной Вал до Берниковской набережной;
от станции метро "Курская" троллейбусом №10, Б;
от станции метро "Китай-город" троллейбусом №45, 63.

По всем вопросам обращаться по телефону 8(495)580-83-33 или по эл.почте open@apeap.ru.
Контактное лицо: Колосова Екатерина.

Программа семинара

9:30    Алексей Леонов ООО "Абсолют Электроника"
Подготовка и очистка платы перед нанесением пасты.
Дефекты, причины образования и способы снижения их количества.
10:30    Алексей Лукин, Panasonic Factory Solutions Europe
Нанесение паяльной пасты методом трафаретной печати.
Особености нанесения пасты при трехмерном монтаже.
Дефекты, причины образования и способы снижения их количества.
11:30    Кофе брейк
12:00    Тимофей Непомнящий, Panasonic Factory Solutions Europe
Штабелирование микросхем и установка компонентов в колодцы.
Особенности нанесения пасты и оплавления в печи при трехмерном монтаже, дефекты и
способы их устранения.
13:15    Обед
14:30    Юрий Ковалевский, IPC
Стандарты и обучение IPC для разработчиков радиоэлектронных изделий и специалистов по автоматизированному проектированию. Содержание стандартов по разработке печатных плат: IPC-2220 (Серия стандартов по конструированию) и IPC-7351A plus (*Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа*).
16:00    Круглый стол
16:30    Заключительное слово

Вопросы и предложения по организации семинаров можно задать координатору программы
Колосовой Екатерине по адресу: open@apeap.ru
 

Эмулятор SEED-XDS510PLUS класса XDS510

SEED-XDS510PLUS – USB-JTAG эмулятор класса XDS510 с поддержкой DSP производства Texas Instruments семейства TMS320 и DaVinci. Поддерживает семейства DSP-процессоров С6000, С5000, С2000, DaVinchi. Совместим со средой программирования Code Composer Studio.

XDS510PLUS SEED International

Отличительные особенности:

    поддержка семейства TMS320 и DaVinci;
    не требуется внешнего источника питания (питание от шины USB);
    автоматическое определение напряжения питания;
    поддержка устройств с питанием 1,8 В...5 В;
    14-выводный JTAG-разъем;
    совместимость с USB 2.0 и USB 1.x;
    светодиод состояния.

Комплектация: эмулятор SEED-XDS510PLUS, CD, кабель USB.

Поддерживаемые процессоры: LF24xx, F28xx, C33, C54xx, C55xx, C67xx, C64xx, DM64x, C643x, DM64xx, DM270, DM320, DM35x.

Эмулятор SEED-XDS560PLUS класса XDS560

SEED-XDS560PLUS – USB-JTAG эмулятор класса XDS560 с поддержкой DSP производства Texas Instruments семейства TMS320, TMS470 (ARM), OMAP и DaVinci. Совместим со средой программирования Code Composer Studio.

XDS560PLUS SEED International

Отличительные особенности:

    поддержка семейств процессоров: TMS320, TMS470 (ARM), OMAP и DaVinci;
    не требуется внешнего источника питания (питание от шины USB);
    высокоскоростной RTDX со скоростью передачи до 2 МБ/с;
    полностью совместим с XDS560;
    скорость работы в 10 раз выше чем у эмулятора класса XDS510;
    автоматическое определение напряжения питания;
    поддержка устройств с питанием 0,5 В...5 В;
    14-выводный JTAG-разъем;
    совместимость с USB 2.0.


Комплектация: эмулятор SEED-XDS560PLUS, кабель USB, JTAG-адаптер 14-20-выводов, диск с ПО.

Поддерживаемые процессоры: DaVinci:DM646x, DM644x, DM643x, DM3xx, DM64x; OMAP:OMAP3, OMAPL; C6000:DM64x, C67xx, C645x, C641x, C642x, C62xx; C5000: VC55x, VC54x; MCU:F28xx, LF24xx.