Представлена новая серия DC-DC преобразователей с широким диапазоном входного напряжения, обеспечивающих высокую гибкость и надёжность в промышленных, железнодорожных и других жёстких условиях эксплуатации. Конвертеры работают от нестабильных источников питания и выдают стабильное выходное напряжение с высоким КПД.Широкодиапазонные DC-DC...

Представлена новая серия компактных высокопроизводительных реле, специально разработанных для зарядных станций электромобилей. Реле сочетают высокую коммутационную способность, повышенное напряжение изоляции и малые габариты, что делает их оптимальным выбором для бортовых и стационарных зарядных устройств с ограниченным пространством.Комп...

Представлена новая высокоскоростная платформа сбора данных, разработанная для удовлетворения растущих требований современных испытаний, измерений и мониторинга в реальном времени. Система предлагает исключительную скорость выборки, высокое разрешение и гибкую связность, что делает её подходящей для передовых научных исследований, промышленной автом...

Представлена новая серия высоковольтных дросселей (индукторов), специально разработанных для требовательных приложений в электромобилях. Эти компоненты обеспечивают отличные характеристики в высоковольтных DC-DC преобразователях, бортовых зарядных устройствах (OBC) и системах силовой передачи, сочетая высокую индуктивность, надёжную изоляцию и комп...

Исследователи разработали революционный полупроводниковый чип, способный записывать последовательности ДНК параллельно. Это достижение представляет собой значительный прорыв в синтетической биологии и технологиях хранения данных на ДНК, существенно повышая скорость и эффективность синтеза по сравнению с традиционными последовательными методами....

Представлены новые токовые пробники с существенно увеличенной полосой пропускания, позволяющие инженерам точно измерять и анализировать сверхбыстрые переключающие сигналы в современной силовой электронике. Пробники специально разработаны для работы с GaN, SiC и другими широкозонными полупроводниками, используемыми в высокоэффективных преобразовател...

Представлена новая серия высоковольтных выпрямителей, оптимизированных для высокоэффективных систем питания в промышленном оборудовании, возобновляемой энергетике и электромобилях. Эти диоды обеспечивают низкое прямое падение напряжения, минимальный обратный ток утечки и отличные тепловые характеристики, способствуя повышению общей эффективности и...

Представлен новый 650-вольтовый GaN (нитрид галлия) силовой ключ, обеспечивающий высокую эффективность и производительность в промышленных системах питания. Устройство сочетает низкие потери, высокую скорость переключения и надёжность, необходимую для жёстких условий эксплуатации.Новый 650В GaN силовой ключ для промышленных системОс...

Редакция журнала "СТЭК-В" представляет юбилейный, десятый выпуск издания. Номер открывает большое интервью генерального директора АО "НИИЭТ" Павла Куцько, в котором он делится видением развития отечественной микроэлектроники, создания новых разработок и перспективами внедрения российской электронной компонентной базы.Ю...

Компания Rohm Semiconductor выпустила TSC3PAK — новый корпус для поверхностного монтажа мощных кремний-карбидных (SiC) MOSFET. Корпус с топовым охлаждением обеспечивает тепловые характеристики, сравнимые с традиционными корпусами со сквозными выводами, при этом позволяя использовать автоматизированный монтаж и повышать плотность мощности....

Исследователи разработали новую технологию обнаружения сбоев, вызванных электромагнитными помехами (EMI) и другими внешними воздействиями, в режиме реального времени. Это решение позволяет мгновенно выявлять и нейтрализовывать ошибки, вызванные интерференцией, что особенно важно для систем критического применения — автомобильной электроники,...

На фоне стремительного роста трафика ИИ и нагрузки дата-центров появляются новые Ethernet-решения, помогающие операторам эффективно масштабировать сетевую ёмкость. Эти технологии ориентированы на более высокие скорости, лучшую энергоэффективность, снижение задержек и упрощение управления инфраструктурой.Передовые Ethernet-решения для расш...

Представлено новое однокристальное решение, которое поддерживает несколько проводных и беспроводных сетевых стандартов в одном чипе. Высокоинтегрированный SoC существенно упрощает разработку, снижает количество компонентов и стоимость системы для устройств IoT, промышленной автоматики, умного дома и подключённой электроники.Однокристально...

Компания congatec представила модуль conga-TC300 формата COM Express Type 6 Compact - решение начального уровня для edge AI. Модуль оснащается процессорами Intel Core Series 3 "Wildcat Lake" (до шестиядерного Core 7 350) с TDP 15 Вт и сочетает хорошую производительность, возможности искусственного интеллекта и энергоэффективность. c...