Учёные Массачусетского технологического института (MIT) представили новую технологию изготовления чипов по CMOS-процессу, которая позволяет двум чипам делить уникальный физический "отпечаток пальца". Это даёт возможность прямой взаимной аутентификации без хранения секретных ключей на сторонних серверах. Новая система "twin PUF"...

Спустя полгода после приобретения Arduino компания Qualcomm представила на Embedded World 2026 плату Ventuno Q - первый значимый продукт совместного проекта. Эта высокопроизводительная одноплатная ЭВМ расширяет классический форм-фактор Arduino процессором Qualcomm Dragonwing IQ-8275, обеспечивая до 40 dense TOPS ускорения ИИ для автономных edge-при...

Подразделение Siemens EDA представило Questa One Agentic Toolkit — набор агентных ИИ-воркфлоу в рамках платформы Questa One. Анонсировано в феврале 2026 года, toolkit уже доступен в раннем доступе и превращает традиционную верификацию из изолированных операций в интеллектуальные автономные многошаговые процессы для ускорения создания RTL, пла...

В продаже свежий мартовский выпуск (№3, 2026) популярного журнала "Ремонт & Сервис" - надёжный помощник для сервисных мастеров и инженеров. В номере - новости высоких технологий, подробные статьи по ремонту телевизоров, оргтехники, бытовой техники, обзоры компонентов и измерительного оборудования.Содержание номераНовости...

AI-RAN (AI Radio Access Network) — перспективная архитектура, интегрирующая искусственный интеллект непосредственно в радиодоступ мобильных сетей. Лидеры отрасли — Nvidia, Nokia, Ericsson, Intel, Keysight, Samsung — активно продвигают переход от исследований к реальным внедрениям, что ярко проявилось на Mobile World Congress 2026....

АО "НИИЭТ" представляет девятый выпуск (№9, март 2026) научно-технического журнала "СТЭК-В" - ключевой платформы для обсуждения вызовов и достижений отечественной радиоэлектронной отрасли. В номере собраны актуальные исследования, инженерные решения и аналитика, определяющие технологическое развитие микроэлектроники, надёжности...

Компания NXP Semiconductors анонсировала первые в отрасли серийные Physical Medium Dependent (PMD) трансиверы стандарта 10BASE-T1S: TJA1410 для автомобильных применений и TJF1410 для промышленной автоматизации и систем зданий. Устройства обеспечивают недорогой 10 Мбит/с single-pair Ethernet (SPE) в многоточечных (multidrop) конфигурациях на уровне...

На конференции International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2026 компания SK hynix представила свою передовую 16-гигабитную память LPDDR6 SDRAM. Новая разработка реализует стандарт JEDEC LPDDR6 и обеспечивает скорость до 14,4 Гбит/с на контакт при напряжении 1,025 В, снижая энергопотребление на 20% и увеличивая пропускную способность на 50...

Сиэтлский стартап ElastixAI вышел из стелс-режима, объявив о создании платформы инференса на базе FPGA. По заявлению основателей, она снижает совокупную стоимость владения (TCO) при развёртывании больших языковых моделей (LLM) до 50 раз по сравнению с решениями на GPU Nvidia, потребляя при этом на 80% меньше электроэнергии.Компанию основали...

На конференции International Solid-State Circuits Conference 2026 (ISSCC 2026), прошедшей 15–19 февраля в Сан-Франциско, компания Renesas Electronics анонсировала ряд значимых разработок для эпохи программно-определяемых автомобилей (SDV). В центре внимания — три новые технологии SoC для автомобильных мультидоменных электронных блоков у...