Vishay Intertechnology представила Vishay Sfernice D2TO35S — автомобильный толстоплёночный силовой резистор с охлаждением с верхней стороны корпуса. Тепло отводится непосредственно на радиатор, установленный сверху, что значительно снижает тепловую нагрузку на печатную плату.Vishay Sfernice D2TO35S — силовой резистор с top-sid...

Diodes Incorporated представила новое семейство автомобильных Field-Plated Super Barrier Rectifiers (SBRFP). Устройства сочетают сверхнизкое прямое падение напряжения, малый обратный ток утечки и высокую стойкость к лавинному пробою, повышая эффективность и надёжность в жёстких автомобильных условиях.Diodes Field-Plated Super Barrier Rect...

Infineon Technologies представила семейство микроконтроллеров PSOC Control C3 Performance Line, предназначенное для высокопроизводительных систем преобразования энергии и управления двигателями в реальном времени. Новые MCU сочетают многоядерную архитектуру, продвинутые периферийные блоки управления и функции постквантовой безопасности.In...

Исследователи из Universidad Autónoma de Ciudad Juárez разработали открытую аппаратную платформу Electrical Testing Board, которая обеспечивает внутрисхемное и функциональное тестирование электронных узлов по цене около $790. Решение ориентировано на прототипирование, образование, лаборатории и мелкосерийное производство.Отк...

STMicroelectronics представила STGI15C60S — первое устройство новой серии SLLIMM Compact. Это трёхфазный IGBT-инверторный модуль на 600 В / 20 А с существенно уменьшенной площадью корпуса при сохранении высокой тепловой эффективности и полного набора защит.STMicroelectronics STGI15C60S — компактный IGBT-модуль SLLIMM Compact 6...

Компания Vicor представляет портфель высокоплотных DC-DC преобразователей, предназначенных для современных оборонных платформ, где критически важны ограничения по размеру, весу и мощности (SWaP). Модульный подход позволяет увеличивать электрическую мощность системы без пропорционального роста габаритов и массы.Vicor высокоплотные DC-DC мо...

Компания Infineon Technologies представила OPTIREG TLE9744QK — полностью интегрированную микросхему управления питанием (PMIC), специально разработанную для электронных блоков управления (ECU) высоковольтных тяговых инверторов электромобилей и гибридов. Устройство объединяет функции питания, возбуждения резольвера и средства функциональной бе...

Подготовлен одиннадцатый выпуск научно-технического журнала «СТЭК-В». Новый номер объединяет исследования на стыке современной инженерии, микроэлектроники и информационных технологий. В нём рассматриваются вопросы применения искусственного интеллекта, защиты информации, разработки гибких производственных систем, вакуумирования МЭМС-устр...

Компания TDK Corporation расширила серию ультракомпактных snap-in алюминиевых электролитических конденсаторов (B43645, B43657, B43658, B43659, B43660 и B43661) с номинальным напряжением до 500 В. Эти конденсаторы предназначены для применений с высокой плотностью мощности в блоках питания ИИ-серверов, высокоэффективных импульсных источниках питания...

Компания Rajguru Electronics представила серию неизолированных DC/DC-модулей K78xx-500R3. Модули обеспечивают стабилизированные положительные и отрицательные напряжения с высоким КПД, защитой от короткого замыкания и компактным корпусом SIP-3, что делает их удобным решением для промышленных, IoT и встраиваемых систем с ограниченным пространством....

Исследователи разработали новую технологию обнаружения сбоев, вызванных электромагнитными помехами (EMI) и другими внешними воздействиями, в режиме реального времени. Это решение позволяет мгновенно выявлять и нейтрализовывать ошибки, вызванные интерференцией, что особенно важно для систем критического применения — автомобильной электроники,...

На фоне стремительного роста трафика ИИ и нагрузки дата-центров появляются новые Ethernet-решения, помогающие операторам эффективно масштабировать сетевую ёмкость. Эти технологии ориентированы на более высокие скорости, лучшую энергоэффективность, снижение задержек и упрощение управления инфраструктурой.Передовые Ethernet-решения для расш...

Представлено новое однокристальное решение, которое поддерживает несколько проводных и беспроводных сетевых стандартов в одном чипе. Высокоинтегрированный SoC существенно упрощает разработку, снижает количество компонентов и стоимость системы для устройств IoT, промышленной автоматики, умного дома и подключённой электроники.Однокристально...

Компания congatec представила модуль conga-TC300 формата COM Express Type 6 Compact - решение начального уровня для edge AI. Модуль оснащается процессорами Intel Core Series 3 "Wildcat Lake" (до шестиядерного Core 7 350) с TDP 15 Вт и сочетает хорошую производительность, возможности искусственного интеллекта и энергоэффективность. c...