на главную
Карта сайта
English version
Вы читаете:

Радиоэлектроника - новости, новинки, обзоры

Новости электроники

Архив : 25 Октябрь 2026 год


12:27Keysight FITS-16CH — цифровая тестовая система для валидации высокоскоростных интерконнектов

Keysight Technologies представила Functional Interconnect Test Solutions (FITS)-16CH — систему валидации ошибок на цифровом уровне для оптических, активных медных и пассивных медных интерконнектов. С 16 каналами передачи и 16 каналами приёма (вдвое выше плотности FITS-8CH) платформа предназначена для проверки полных сборок интерконнектов, используемых в инфраструктуре ИИ и сетей.

Keysight FITS-16CH digital test system

Keysight FITS-16CH — цифровая система тестирования интерконнектов

Основные характеристики

  • Каналы: 16 TX + 16 RX (плотность в 2 раза выше, чем у FITS-8CH)
  • Поддерживаемые скорости линий: 106G и 212G для интерконнектов 800G и перспективных технологий 1.6T
  • Типы измерений: коэффициент битовых ошибок (BER) и прямое исправление ошибок (FEC) на цифровом уровне
  • Поддерживаемые интерконнекты:
    • Full-retimed optics (FRO)
    • Active optical cables (AOC)
    • Linear-retimed optics (LRO)
    • Linear pluggable optics (LPO)
    • Active copper cables (ACC)
    • Active electrical cables (AEC)
    • Passive direct attach cables (DAC)
    • Высокоскоростные медные flyover-кабели
  • Две Module Compliance Boards (MCB) с независимыми группами каналов для одновременного тестирования нескольких линий
  • Большой запас по вносимым потерям для тестирования через lossy-каналы и пользовательские фикстуры
  • Графический интерфейс Windows 11 с интеграцией анализатора Keysight DCA-X
  • Автоматическая настройка линий: расчёт оптимальных коэффициентов TX FIR-фильтра для открытия «глаза» (сокращает время настройки с часов/дней до минут)

Сочетание измерений BER/FEC на цифровом уровне, высокой плотности каналов и автоматического открытия «глаза» позволяет FITS-16CH проводить системную валидацию полных сборок интерконнектов в условиях, близких к реальным, выходя за рамки традиционного тестирования только физического уровня.

Целевые применения

  • НИОКР, проектирование и производство интерконнектов для сетей ИИ и дата-центров
  • Валидация кремниевых чипов, сетевого оборудования и кабельных сборок
  • Бенчмаркинг производительности до и после производства операторами дата-центров

Источник: Electronics For You