на главную
Карта сайта
English version
Вы читаете:

Vicor высокоплотные DC-DC модули для оборонных систем

Новости электроники
16 часов назад

Vicor — высокоплотные силовые модули для компактных оборонных систем


Компания Vicor представляет портфель высокоплотных DC-DC преобразователей, предназначенных для современных оборонных платформ, где критически важны ограничения по размеру, весу и мощности (SWaP). Модульный подход позволяет увеличивать электрическую мощность системы без пропорционального роста габаритов и массы.

Vicor high-density DC-DC power modules for defence

Vicor высокоплотные DC-DC модули для компактных оборонных систем

Основные характеристики

  • Высокая плотность мощности DC-DC модулей, оптимизированных под ограничения SWaP
  • Модульная архитектура «строительных блоков» для гибких систем электропитания
  • Преобразование высокого входного напряжения в шины 270 В и 28 В по стандартам MIL-STD
  • Модули класса M-grade для жёстких оборонных условий
  • Источники питания, совместимые с архитектурами VITA/SOSA
  • Разработаны для эксплуатации в тяжёлых условиях
  • Соответствуют / могут оцениваться по ключевым военным стандартам:
    • MIL-STD-704 (электропитание авиации)
    • MIL-STD-1275 (электропитание наземных машин)
    • MIL-STD-461 (электромагнитная совместимость)
    • MIL-STD-810 (климатические и механические воздействия)
  • Позволяют увеличить электрическую нагрузку при одновременном снижении размеров и веса системы преобразования

Модульный подход заменяет громоздкие специализированные подсистемы стандартизированными высокоплотными блоками. Это даёт разработчикам оборонных систем гибкость масштабирования и адаптации архитектуры питания под меняющиеся требования платформы.

Целевые применения

  • Наземные оборонные платформы с растущей электрификацией
  • Авиационные и бортовые системы питания
  • Мобильная и носимая оборонная электроника
  • Системы открытой архитектуры (VITA/SOSA)

Высокая плотность мощности в рамках жёстких ограничений SWaP помогает разработчикам добавлять новые возможности без увеличения размеров, веса и снижения мобильности платформы.

Источник:  Electronics For You