Новости электроники
Архив : 2026 год
16.06.2026 - 09:08
Представлен новый 650В GaN силовой ключ для промышленных систем с высокой эффективностью и отличными характеристиками для мотор-приводов и преобразователей
16.06.2026 - 08:58
Вышел юбилейный десятый выпуск «СТЭК-В» с интервью Павла Куцько и актуальными научными статьями по микроэлектронике, GaN-транзисторам, нейронным сетям и диагностике микросхем
15.06.2026 - 08:51
Rohm выпустила TSC3PAK — новый корпус для поверхностного монтажа высоковольтных SiC MOSFET с топовым охлаждением и отличными характеристиками для авто и промышленности
09.06.2026 - 08:57
Murata выпустила первый в мире 2,2мкФ/100В MLCC в корпусе 0805 с мягкой терминацией — значительное уменьшение площади платы для автомобильных приложений.
08.06.2026 - 12:06
Erqos EQSP32CE — новый промышленный контроллер на ESP32-S3 с Ethernet, Wi-Fi, RS485, CAN и гибкими I/O для ускоренного внедрения IoT-проектов
05.06.2026 - 10:38
800V архитектура питания набирает популярность в ИИ и высокопроизводительных вычислениях — снижает потери, повышает эффективность и позволяет создавать более мощные и компактные системы
04.06.2026 - 13:13
Представлены новые конденсаторы для систем накопления энергии и мотор-приводов с высокой стойкостью к пульсациям и длительным ресурсом работы
03.06.2026 - 10:58
Вышел «Ремонт & Сервис» №5 2026: умные газовые плиты Xiaomi, ремонт кофемашин Philips Saeco, принтеров HP, платформы MediaTek MT9216 и новые осциллографы АКИП
03.06.2026 - 08:31
Pasternack выпустила SMA-коннекторы для высокочастотных приложений до 18 ГГц с отличными характеристиками для RF и СВЧ-систем
28.05.2026 - 11:09
Diodes выпустила однокристальный USB PD3.1 контроллер APK43070Q с buck-преобразователем для мощной автомобильной зарядки до 140 Вт
21.05.2026 - 11:58
Новая серия высоковольтных опторазвязок с усиленной изоляцией для электромобилей. Предназначены для систем управления батареей (BMS), бортовых зарядных устройств и силовых инверторов
20.05.2026 - 09:51
Новая высокоплотная система хранения данных для промышленности и дата-центров с повышенной ёмкостью, эффективным охлаждением и масштабируемой архитектурой
19.05.2026 - 14:24
Pasternack представила серию ультрагибких SMA-кабельных сборок с отличной фазовой стабильностью и низкими потерями для компактных ВЧ- и СВЧ-систем.
18.05.2026 - 09:11
RECOM представила новую серию компактных DC-DC преобразователей с высокой эффективностью и широким диапазоном входного напряжения для промышленной автоматики и измерительного оборудования
15.05.2026 - 09:24
Littelfuse представила новые низкопрофильные TVS-диоды для эффективной защиты от перенапряжений в компактных потребительских, автомобильных и промышленных устройствах
14.05.2026 - 14:42
Taoglas представила компактные многодиапазонные антенны FXP30x и PC30x с поддержкой 5G, GNSS и Wi-Fi для устройств IoT и подключённой электроники
13.05.2026 - 12:29
pSemi представила новые высокоэффективные силовые компоненты: PE26100 для быстрой зарядки и PE25304 для робототехники и промышленных 48V систем.
11.05.2026 - 09:54
Мозгоподобные нейроморфные чипы могут решить проблему огромного энергопотребления ИИ, объединяя память и обработку данных как в человеческом мозге
08.05.2026 - 17:11
Diodes выпустила 32Gbps ReDriver для автомобильных умных кокпитов — решение для PCIe 5.0, SAS4 и CXL с низким джиттером и отличной целостностью сигнала
06.05.2026 - 11:57
Учёные из Университета Падерборна создали SiGe-чип, который достиг рекордной скорости передачи данных 500 Гбит/с. Важный прорыв для дата-центров, HPC и систем связи будущего